臺積電12月初將公開5nm秘密:全面使用EUV 性能提升15%

2019年10月16日 20:14 次閱讀 稿源:快科技 條評論

最近臺積電7nm以及16/12nm產能吃緊頻頻上頭條,原因就在于臺積電在晶圓代工市場上太強了,7nm大規模量產僅此一家,蘋果、華為、AMD都在搶著用,接下來他們就要搶5nm工藝了。臺積電的5nm工藝已經研發完成,而且量產時間也提前了,最快明年3月份量產,相比以往新工藝要到年中量產提前了差不多一個季度,同時臺積電也提升了5nm產能,從之前規劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓

根據官方數據,相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

除此之外,今年7月份臺積電又宣布了增強版的N5P,也是優化前線和后線,可在同等功耗下帶來7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。

還有一點,臺積電的5nm節點還會全面使用EUV工藝,相比7nm EUV工藝只使用4層EUV光罩,5nm EUV工藝的光罩層數將提升到14-15層,對EUV工藝的利用更加充分。

至于5nm芯片的客戶,目前蘋果華為的5nm芯片已經流片成功了,預計A14及華為麒麟1000(暫定名)會最先使用上5nm工藝,高通的下下代處理器驍龍875也會是臺積電5nm代工,不過進度要比前面兩家更晚。

在PC行業,AMD也確定會使用臺積電的5nm工藝,預計是2021年的Zen4架構首發,同時Zen架構也會有明顯的改進,目前還在設計中。

臺積電公司日前表示,將在12月初的IEDM 2019大會上公布5nm工藝的具體情況,屆時外界可以一覽5nm工藝的具體技術秘密了。

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